MIPI框架
MIPI概述
MIPI简介
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MIPI联盟(Mobile Industry Processor Interface Alliance,移动产业处理器接口联盟)是2003年由ARM、Nokia、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)等公司成立的一个联盟
- 成员规模超350家,覆盖芯片厂商、终端品牌、汽车制造商、测试机构
- 99%的智能手机使用至少3项MIPI标准(CSI-2 + DSI + I3C)
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MIPI协议把移动设备内部的接口如摄像头、显示屏、基带、射频接口等标准化,以减少设计的复杂度、提高设备的性能、同时降低功耗和成本
- MIPI并非单一接口或协议,而是包含一套协议和标准,以满足各种子系统的要求[1]
MIPI框架
MIPI框架主要包含四个方面的协议
- 多媒体(Multimedia):面向功能,每种多媒体协议栈通常又由三个层次构成
- 应用层(Application Layer):直接面向用户的顶层协议
- 协议层(Protocol/Link Layer):定义数据包结构、流控、错误校验等逻辑传输机制
- 物理层(Multimedia-PHY Layer):负责电气信号传输、时钟同步和物理连接
- 控制与数据(Control & Data):功能使能层,构成控制网络,实现子系统协同
- 纵向:提供从控制逻辑到物理层的控制链
- 横向:串联多媒体、存储、调试等子系统
- 效能:通过RFFE单线制、I3C多主控等专用优化,降低功耗/面积/延迟
- 芯片间互联(Chip-to-Chip\IPC, Inter Process Communications):通过高速、标准化、低延时实现异构芯片(如APU/GPU/Modem)的高效协同,同样分为几个层级
- 物理层:使用更高速率的M-PHY,或抗干扰更强的A-PHY
- 协议层:UniPro,流控与错误恢复,类比TCP/IP的可靠性机制
- 接口抽象层:HCI,统一管理UniPro和M-PHY的软件API,配置链路状态、功耗模式
- 场景化应用协议:如AP-Modem专用低延迟通道LLI等,绕开协议栈开销
- 调试与追踪(Debug & Trace),提供全流程覆盖的协议支持,并且不干扰功能

GNSS:Global Navigation Satellite System,全球导航卫星系统
Codec:Coder-Decoder,编解码器
FM Radio:Frequency Modulation Radio,调频广播
ETPS:Embedded Test and Programming Support
eTrak:实时调试与数据追踪
Cellular:蜂窝
LNA:Low Noise Amplifier,低噪声放大器
Antenna Tuner:天线调谐器
MIPI协议
多媒体

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CSI-2 (Camera Serial Interface 2): 高速摄像头串行接口,主流手机/车载摄像头传输协议
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D-PHY: 差分串行物理层,CSI-2 和 DSI 常用的低成本物理层
- 最低配置:1对数据线+1对时钟线
- 使用基于差分信号的NRZ编码
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C-PHY: C表示Clock-less,较D-PHY有更高带宽效率的物理层,常用于 CSI-2 和 DSI
- 无需额外布置时钟线,3线制(Triplet)每通道
- 使用3-phase符号编码,嵌入时钟信息
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DSI (Display Serial Interface): 高速显示屏串行接口,用于手机/平板等屏幕驱动
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CSI-3: 新一代摄像头接口,基于MIPI M-PHY或C-PHY,扩展性更强(如车用多摄像头)
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SLIMbus (Serial Low-power Inter-chip Media Bus): 数字音频数据传输总线
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SoundWire: 新一代数字音频接口,简化布线,替代SLIMbus
SLIMbus/SoundWire 是完整协议栈(含应用层+协议层+物理层),物理层非D/C-PHY
控制与数据

- I3C (Improved Inter-Integrated Circuit): 革命性传感器控制总线/改进型I2C,融合I2C/SPI/UART优点,高速、低功耗、多主控,用于陀螺仪/加速度计传感器控制、电源管理
- I3C Basic: I3C 的子集,低成本、简化版传感器控制总线
- RFFE (RF Front-End Control Interface): 射频前端控制接口,制手机天线开关、功率放大器
- SPMI (System Power Management Interface): 处理器与外设间的电源管理通信协议
- SSIC (SuperSpeed Inter-Chip): 基于USB 3.0的芯片间高速数据传输协议
I3C 因同时涵盖高效控制与简化调试,横跨 Control & Data 和 Debug & Trace 领域
芯片间互联

- M-PHY: 高速、可扩展物理层,用于芯片间或板间互连(如UFS存储接口)
- UniPro (Unified Protocol): 基于M-PHY的应用层协议,构建通用芯片互连(如UFS)
- LLI (Low Latency Interface): 应用处理器与调制解调器间超低延迟通信接口
- HCI (HYBRID Command Interface): 管理 UniPro 和 M-PHY 栈的通用接口
- DigRF: (已被后续协议替代)早期基带与射频芯片间数字接口
- A-PHY (Automotive SerDes PHY): 长距离、高抗扰车规级高速物理层(用于车载摄像头/显示屏互连)
控制与调试
- SDBI (Serial Debug Bus Interface): 基于I3C的低引脚数调试接口
- STP (System Trace Protocol): 跨多核系统的软件跟踪协议
- TWP (Trace Wrapper Protocol): 封装不同跟踪源数据的协议
- MTB (MIPI Trace Buffer): 低成本片上跟踪缓冲区规范
- PTI (Parallel Trace Interface): 替代传统并行调试接口的标准
- BIST (Built-In Self Test): 集成自测试框架(如CSI-2 TX/RX测试)
- SYS-T (System Trace): 定义时间戳和系统事件格式的框架
- NIDnT (Non-Intrusive Debug and Trace): 用于I3C的非侵入式调试规范
MIPI CSI-2
协议概述[2]
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CSI协议旨在为高清摄像头和应用处理器之间提供一个高速的串行接口
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目前常见的摄像头接口协议有CSI-2、USB3.0、DVP,相比DVP接口和USB3.0接口,CSI-2接口在图像数据的传输性能上拥有明显的优势
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串行传输
- 使用的数据线相对较少,并且CSI-2一般采用双线差分传输 (D-PHY)
- 噪声同时加载到并行传输的两条差分线可以相互抵消,具有更强的抗干扰能力
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校验编码
- ECC能够监测2bit以内的数据出错和纠正1bit的数据出错
- CRC能够监测多bit的数据出错,使CSI-2接口对数据传输具备更高容错
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功耗与传输速率
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CSI-2接口支持高速(HS)与低功耗(LP)两种模式协同工作
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高速模式下使用 0.2V 低压差分电压,用于传输图像数据,其传输速度范围在
80Mbps 至 1000Mbps
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低功耗模式下使用 12V 差分电压,用于传输控制命令,最高传输速度为 10Mbps
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接口在正常工作时,会在一次高速模式传输后插入低功耗模式,两种模式相互切换使得 CSI-2接口同时兼顾了低功耗需求
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总体框架
- 应用层:面向用户,可在应用层中实现对原始图像数据进行高级编码以及处理各种算法
- 协议层:由以下层级构成
- 像素与字节的组包层:在发送端中,组包层负责将来自应用层的图片像素信息打包成为字节,然后输送至低级协议层中
- 解包层:在接收端中,解包层将来自低级协议层中的字节解压并还原,然后将数据流传输至接收端应用层
- 低级协议层:对起始指令SoT和终止指令SoT之间串行数据建立bit级和byte级同步,并将数据传输至下一层,包含对大小端的控制
- 通道管理层:数据通道的数量可以根据带宽需求进行选择,在发送端,接口将字节分发到一个或多个通道;在接收端,接口从通道中收集字节并将其合并重组,恢复出原始的数据流
- 物理层:规范了传输媒介,电气特性,I/O电路以及bit级和byte级的同步机制,支持High-Speed模式和Low-Power模式,所有功能最终映射为:
- 模拟电路:差分放大器、压控振荡器VCO、比较器
- 数字电路:移位寄存器、状态机、FIFO
- 无源器件:终端电阻、电容(AC耦合)
数据包格式
- 用于CSI-2中D-PHY物理层的数据包可以分为长数据包和短数据包
长数据包
- 长数据包格式如上图所示,由三个部分组成
- 32bit数据包头(PH),并由以下部分构成
- 8bit数据标识符号(DI, Data Identifier):由bit7-6的虚拟通道和bit5-0的数据类型构成
- 16bit字计数值(WC, Word Count):统计长数据包的字节数,在有需要的情况表示第几帧或是第几行
- 8bit VCX+ECC校验位:由bit7-6的虚拟通道扩展位和bit5-0的ECC校验位构成
- 有效载荷:具有可变字节数量的专用数据
- 16bit数据包页脚(PF):即16bit CRC校验位
- 32bit数据包头(PH),并由以下部分构成
短数据包
- 短数据包结构如上图所示,与长数据包结构相似,不同之处在于
- 短数据包只包含有一个数据包头,数据包填充字段和数据包尾均不存在
CCI接口
多速率模式
- CCI,即摄像头控制接口,用于配置发送端口,使用两线接口(时钟线 SCL 和数据线 SDA),并具有半双工,串行的特点,兼容I2C协议,支持多速率模式
- 传统I2C兼容模式(FM, Fast Mode):400 Kbps
- 开漏输出:只能依赖NMOS主动拉低电平,依赖外部上拉电阻Rp
- 数据采样点位于SCL高电平中点
- 增强I2C模式(FM+, Fast Mode):1 Mbps
- 推挽输出(Push-Pull Output):由PMOS上拉管 + NMOS下拉管组成互补输出级(Totem Pole,图腾柱),不再依赖Rp
- 上升速度更快(PMOS导通决定),抗干扰更强(主动驱动低阻),但功耗更高(开关瞬态功耗)
- 单数据模式(SDR,I3C专用)12.5 Mbps
- 单边沿触发器:SCL上升沿锁存SDA数据
- 双数据模式(DDR,I3C专用)25 Mbps
- 双边沿触发器:SCL上升沿/下降沿各锁存1 bit
- 传统I2C兼容模式(FM, Fast Mode):400 Kbps
数据结构
- CCI数据传输协议遵循I2C规范,其读写结构如下图所示
CSI-2接口模型
- CSI-2规范定义了发送端和接收端的协议和控制接口CCI,可选择D-PHY或C-PHY物理层作为高速串行数据的传输接口选项
- C-PHY和D-PHY在物理连接上存在多处不同,主从机必须使用同一种物理层
- C-PHY具备更高的传输速率,但只支持CSI-2
- D-PHY同时支持CSI-2和DSI,具备更高兼容性
一般情况下,对低于五百万像素的摄像头只需使用两对差分数据线,即两条数据通道
MIPI DSI
- DSI协议栈从框架上来看和CSI类似,并且能够实现摄像头-处理器-屏幕的功能组合

协议概述[3]
- DSI 定义了主机处理器与显示外设之间传输图像和指令的接口协议
- 它采用了MIPI 联盟已有的 DPI-2、DBI-2 定义的像素格式,和 DCS 定义的命令集标准
- DPI-2 (Display Pixel Interface 2)
- 显示控制器(Source)到显示面板(Sink)的并行像素流格式协议
- 用于直连型显示驱动,无需帧缓存,如MCU直接驱动LCD屏
- DBI-2 (Display Bus Interface 2)
- 基于显示缓存的命令/数据总线协议,具备两种操作模式
- Command Mode:发送配置命令,如初始化序列
- Video Mode:写入帧缓存数据,像素刷新
- 面板内置帧存,如手机AMOLED屏
- DCS (Display Command Set)
- 显示面板的初始化与控制指令集协议,适用于DBI-2/DSI接口
- 统一不同面板厂商的驱动代码
框架模型
- DSI的框架与CSI类似,同样分为了应用层、协议层和物理层
DCS命令集简介
- DCS是用于实现DSI和DBI-2协议的命令集
- 主机处理器通过向显示模块发送命令,可以写入图像数据、配置显示模块工作状态或读取显示状态和数据
- 在显示端,显示控制器接收并解析命令,根据命令执行相应的操作
- DCS命令按照类型可以分短命令和长命令,前者不包含或只包含一个参数,后者包含多个参数
- 按照功能可分为制造商命令集和用户命令集
- 制造商命令集是一种设备相关的协议,用于为出厂设备写入默认参数,设备配置完成出厂后,该命令集应被禁止,显示设备不再响应此命令集的命令
- 用户命令集是一种设备无关的协议,用于操作系统的硬件抽象层,下图位常用DCS用户命令集